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中倫助力神工股份在科創(chuàng)板成功上市
發(fā)布時(shí)間：2020-02-21
語音播報(bào)
2020年2月21日，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行A股股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，A股股票簡稱為"神工股份"，股票代碼為688233。神工股份本次首次公開發(fā)行價(jià)格為21.67元/股，發(fā)行數(shù)量為4,000萬股，募集資金約人民幣8.7億元。
本項(xiàng)目由合伙人唐周俊律師牽頭，項(xiàng)目組包括非權(quán)益合伙人李科峰律師、非權(quán)益合伙人慕景麗律師以及律師于玥、趙鵬飛等。
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神工股份核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，主要應(yīng)用于全球范圍內(nèi)先進(jìn)制程集成電路制造，下游客戶均系全球范圍內(nèi)知名刻蝕用硅電極制造企業(yè)。神工股份是國內(nèi)極少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸、高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料穩(wěn)定量產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)之一。
