如我們此前在《美國(guó)國(guó)家安全審查范圍擴(kuò)張，雙向投資審查繼續(xù)收緊》[1]和《拜登簽署行政命令限制美國(guó)在華投資》[2]等系列文章中提到，美國(guó)近年來陸續(xù)出臺(tái)各類法律規(guī)定，在強(qiáng)化美國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展的同時(shí)，降低美國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈上對(duì)外國(guó)公司的依賴。尤其針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，美國(guó)政府持續(xù)收緊相關(guān)出口管制和投資審查，以加強(qiáng)美國(guó)在全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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在此基礎(chǔ)上，美國(guó)商務(wù)部于2023年9月22日發(fā)布了實(shí)施CHIPS法案（The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act of 2022）“國(guó)家安全護(hù)欄"的最終規(guī)則，旨在進(jìn)一步防止中國(guó)公司從美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)補(bǔ)貼政策中受益。該規(guī)則詳細(xì)闡述了法案的兩個(gè)核心條款：（i）限制接受美國(guó)補(bǔ)貼的主體與相關(guān)外國(guó)實(shí)體進(jìn)行某些聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作；（ii）禁止接受美國(guó)補(bǔ)貼的主體在十年內(nèi)擴(kuò)大在中國(guó)等國(guó)家的半導(dǎo)體制造能力。我們?cè)谙挛膶?duì)此做具體分析。

美國(guó)CHIPS法案于2022年8月由美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署成為法律，該法案為美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供527億美元的補(bǔ)貼和稅收抵免，以促進(jìn)美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。

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該法案中包括了加強(qiáng)國(guó)家安全的“護(hù)欄"條款，禁止接受法案授予的補(bǔ)貼的受益者從事被認(rèn)為有利于外國(guó)對(duì)手（尤其是中國(guó)）的行動(dòng)，否則商務(wù)部可以收回全部聯(lián)邦財(cái)政援助金。規(guī)定具體內(nèi)容為：

1. 技術(shù)追回（Technology Clawback）

根據(jù)CHIPS法案規(guī)定，如果補(bǔ)貼接受者違反資助要求，故意與“受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體"從事某些聯(lián)合研究或技術(shù)許可工作，商務(wù)部將追回根據(jù)法案向該實(shí)體提供的全部資助金額。此類“技術(shù)追回"主要涉及引起國(guó)家安全問題的技術(shù)或產(chǎn)品的聯(lián)合研究或許可工作。具體實(shí)施方式將由商務(wù)部確定。

2. 擴(kuò)張追回（Expansion Clawback）

如果補(bǔ)貼接受者在收到資助金額后十年內(nèi)的任何時(shí)間，從事任何涉及“實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張"中國(guó)或任何其他受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家的“半導(dǎo)體制造"能力的“重大交易"，商務(wù)部將全額追回資助金額。其中“半導(dǎo)體制造"，“實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張"等關(guān)鍵術(shù)語將由商務(wù)部定義。

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需要留意的是除了實(shí)際收到補(bǔ)貼的美國(guó)公司外，該“擴(kuò)張追回"限制也適用于補(bǔ)貼接受者的“關(guān)聯(lián)集團(tuán)"。關(guān)聯(lián)集團(tuán)被定義為一個(gè)共同母公司直接或間接擁有每個(gè)公司總投票權(quán)和股票價(jià)值至少80%的公司集團(tuán)。即，如果一家外國(guó)母公司的全資美國(guó)子公司與美國(guó)商務(wù)部簽訂此類補(bǔ)貼接受協(xié)議，則外國(guó)母公司的全資非美國(guó)子公司也將受到“擴(kuò)張追回"限制。這也是韓國(guó)、臺(tái)灣等地各大半導(dǎo)體制造商持續(xù)關(guān)注并積極參與CHIPS法案意見征求的關(guān)鍵原因。

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此外，“擴(kuò)張追回"不適用于（i）受限實(shí)體用于制造“傳統(tǒng)半導(dǎo)體"的現(xiàn)有設(shè)施或設(shè)備，或（ii）主要服務(wù)于中國(guó)或其他受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家市場(chǎng)的“傳統(tǒng)半導(dǎo)體"的半導(dǎo)體制造能力的擴(kuò)張?！皞鹘y(tǒng)半導(dǎo)體"包括28納米或更早的半導(dǎo)體，以及商務(wù)部公告的其他半導(dǎo)體技術(shù)。

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補(bǔ)貼接受者必須將任何可能違反“擴(kuò)張追回"限制的計(jì)劃交易通知商務(wù)部。商務(wù)部可以與接受者簽訂緩解協(xié)議。如果緩解措施不可行，接受者有45天的時(shí)間證明此類交易已停止或被放棄。如果接受者無法證明交易已停止或被放棄，商務(wù)部必須收回向接受者提供的全部資金。

為了明確CHIPS法案中使用的術(shù)語定義，擴(kuò)張追回和技術(shù)追回禁止的交易類型，向商務(wù)部通知某些交易的擬議流程等，美國(guó)商務(wù)部的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所于2023年3月23日發(fā)布了“國(guó)家安全護(hù)欄"的擬議規(guī)則，并征求公眾意見。

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2023年9月22日，美國(guó)商務(wù)部在此前基礎(chǔ)上發(fā)布了本次最終規(guī)則，該規(guī)則將于2023年11月24日生效。最終規(guī)則對(duì)“技術(shù)追回"和“擴(kuò)張追回"的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)作了如下規(guī)定：

1. 技術(shù)追回（Technology Clawback）

在美國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)援助金的適用期限內(nèi)，補(bǔ)貼接受者不得故意與受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體進(jìn)行任何涉及引起國(guó)家安全問題的技術(shù)或產(chǎn)品的聯(lián)合研究或技術(shù)許可。

(a) 相關(guān)定義

“受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體"包括由受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家（中國(guó)、朝鮮、俄羅斯、伊朗及其他美國(guó)政府認(rèn)定的國(guó)家）擁有或控制的實(shí)體，工業(yè)與安全局（BIS）實(shí)體清單（Entity List）、財(cái)政部特別指定國(guó)民清單（SDN List）和中國(guó)軍工綜合體公司（NS-CMIC）清單上的實(shí)體，以及CHIPS法案中所列的其他實(shí)體。

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“引起國(guó)家安全問題的技術(shù)或產(chǎn)品"包括在最終規(guī)則中被列為“對(duì)國(guó)家安全至關(guān)重要的半導(dǎo)體"（包括用于量子計(jì)算、輻射密集環(huán)境以及其他專門軍事能力的當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體），在美國(guó)出口管制條例項(xiàng)下商業(yè)管制清單（CCL）中指定的相關(guān)受管制物項(xiàng)，以及商務(wù)部認(rèn)為會(huì)引起國(guó)家安全問題的其他技術(shù)或產(chǎn)品。

(b) 例外情況

“技術(shù)追回"限制不適用于在美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)認(rèn)定該技術(shù)或產(chǎn)品涉及國(guó)家安全問題前已經(jīng)進(jìn)行的聯(lián)合研究或技術(shù)許可。因此，任何此類正在進(jìn)行的聯(lián)合研究或技術(shù)許可，均應(yīng)記錄在商務(wù)部與補(bǔ)貼接受者在授予聯(lián)邦財(cái)政援助之日或之前簽訂的補(bǔ)貼協(xié)議中。

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此外，這一限制也不適用于現(xiàn)有業(yè)務(wù)所必需且不會(huì)威脅國(guó)家安全的幾種類型的聯(lián)合研究或技術(shù)許可活動(dòng)，例如專利許可、用于代工包裝服務(wù)的研究、接受者提供的客戶支持服務(wù)等。

(c) 附加條件

除了上述限制外，商務(wù)部在補(bǔ)貼協(xié)議中，可以額外約定如果補(bǔ)貼接受者的關(guān)聯(lián)方進(jìn)行了此類違反技術(shù)追回的聯(lián)合研究或技術(shù)許可，商務(wù)部也有權(quán)全額追回授予補(bǔ)貼接受者的財(cái)政援助，以減輕可能存在的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。不同于前述“擴(kuò)張追回"中關(guān)聯(lián)集團(tuán)的定義，此處關(guān)聯(lián)方的定義更為寬泛，包括直接或間接控制補(bǔ)貼接受者、受其控制或與接受者受共同控制的任何實(shí)體。

2. 擴(kuò)張追回（Expansion Clawback）

自授予聯(lián)邦財(cái)政援助之日起的10年期間，補(bǔ)貼接受者及其關(guān)聯(lián)集團(tuán)的成員不得參與任何涉及“實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張"中國(guó)或任何其他受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家的半導(dǎo)體制造能力的重大交易。但該限制不適用于（i）受限實(shí)體或關(guān)聯(lián)集團(tuán)成員用于制造傳統(tǒng)半導(dǎo)體的現(xiàn)有設(shè)施或設(shè)備，或（ii）主要服務(wù)于中國(guó)或其他受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家市場(chǎng)的傳統(tǒng)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體制造能力的擴(kuò)張。

(a) 限制在受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家擴(kuò)建先進(jìn)設(shè)施

本次最終規(guī)則明確除了前端和后端工藝之外，晶圓生產(chǎn)也包含在前述“半導(dǎo)體制造"的定義中。此外，最終規(guī)則將“半導(dǎo)體制造能力"的擴(kuò)大與潔凈室或其他物理空間的增加聯(lián)系起來，并將“實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張"定義為將設(shè)施的生產(chǎn)能力提高5%以上。根據(jù)商務(wù)部解釋，該閾值旨在覆蓋擴(kuò)大制造能力的適度交易，但允許補(bǔ)貼接受者通過在正常的業(yè)務(wù)過程進(jìn)行設(shè)備升級(jí)和效率提高來維護(hù)其現(xiàn)有設(shè)施。

(b) 限制在受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家擴(kuò)建傳統(tǒng)設(shè)施

本次最終規(guī)則在明確定義“傳統(tǒng)半導(dǎo)體"的基礎(chǔ)上，將“對(duì)國(guó)家安全至關(guān)重要的半導(dǎo)體"、具有后平面晶體管架構(gòu)的半導(dǎo)體和利用先進(jìn)的三維（3D）集成封裝的半導(dǎo)體排除在外。

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針對(duì)傳統(tǒng)半導(dǎo)體的現(xiàn)有設(shè)施（包括在簽訂補(bǔ)貼協(xié)議時(shí)正在裝備、擴(kuò)建，并經(jīng)商務(wù)部同意記錄在協(xié)議中的設(shè)施），本次最終規(guī)則禁止補(bǔ)貼接受者添加新的潔凈室空間或生產(chǎn)線，從而導(dǎo)致工廠產(chǎn)能擴(kuò)大超過10%。

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“主要服務(wù)于中國(guó)或其他受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)施"是指該半導(dǎo)體制造設(shè)施至少85%的產(chǎn)出（例如晶圓、半導(dǎo)體器件或封裝）按價(jià)值計(jì)算被納入在該國(guó)市場(chǎng)使用或消費(fèi)的最終產(chǎn)品（即，不是用作生產(chǎn)其他商品的要素投入的中間產(chǎn)品）。

(c) 通知流程

最終規(guī)則為計(jì)劃擴(kuò)大傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)施的補(bǔ)貼接受者建立了一個(gè)通知流程，以便美國(guó)商務(wù)部可以確認(rèn)該計(jì)劃是否遵守“國(guó)家安全護(hù)欄"規(guī)則，即，在此10年期間，無論補(bǔ)貼接受者是否認(rèn)為此類涉及“實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張"受關(guān)注的外國(guó)國(guó)家的半導(dǎo)體制造能力的重大交易屬于例外情況，都需要向商務(wù)部提交包含詳細(xì)交易信息的通知。商務(wù)部會(huì)在審查后裁定該交易是否違反“國(guó)家安全護(hù)欄"規(guī)則，從而要求進(jìn)行緩解措施、停止交易或進(jìn)行追償。

1. 影響外資對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的投資

本次最終規(guī)則無疑將對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生影響。所有美國(guó)和其他國(guó)家的跨國(guó)公司都可能因此重新評(píng)估赴華投資半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期計(jì)劃。該規(guī)則將限制中國(guó)公司獲得美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)的渠道，從而增加中國(guó)公司開發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的難度。

2. 刺激美國(guó)盟友跟進(jìn)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制

如美國(guó)商務(wù)部在本次最終規(guī)則的公告中提到，在實(shí)施CHIPS法案過程中，美國(guó)的合作伙伴和盟友也提供了廣泛投入和合作，包括韓國(guó)、日本、印度、英國(guó)、印度-太平洋經(jīng)濟(jì)框架 、歐盟-美國(guó)貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)以及北美半導(dǎo)體會(huì)議。目前，歐盟已經(jīng)推出了歐盟芯片法案、關(guān)鍵原材料法案等一系列經(jīng)貿(mào)政策法規(guī)，德國(guó)也曝光了《新對(duì)華戰(zhàn)略草案》。美國(guó)的一系列針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制法規(guī)也在刺激其部分盟友跟進(jìn)實(shí)施對(duì)外投資，尤其是對(duì)華投資的限制。

3. 影響全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

本次最終規(guī)則還可能加劇全球半導(dǎo)體短缺的問題。如前述分析，最終規(guī)則還可能影響美國(guó)和其部分盟國(guó)的半導(dǎo)體制造商在中國(guó)的擴(kuò)張計(jì)劃，甚至有部分在中國(guó)擁有半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的跨國(guó)公司可能考慮減少或關(guān)閉在華業(yè)務(wù)，這都會(huì)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)生變化。同時(shí)，中國(guó)是全球最大的芯片市場(chǎng)之一，本次最終規(guī)則將限制中國(guó)半導(dǎo)體公司某些產(chǎn)品的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致全球芯片短缺的問題更加嚴(yán)重。

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總體而言，隨著全球科技行業(yè)的發(fā)展，中國(guó)公司將面臨更加復(fù)雜的規(guī)則、資金和戰(zhàn)略選擇，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)已成為當(dāng)前中美科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。各國(guó)半導(dǎo)體公司將不得不在復(fù)雜及不斷變化的環(huán)境中生存。